2023年全(quan)球半(ban)導(dao)體產業(ye)經歷了長(chang)達一整年的(de)(de)“低(di)(di)位運行”，高(gao)庫存、低(di)(di)需求、降投資、減(jian)產能持續(xu)在各(ge)個細分(fen)板塊輪動。2023年四季度開(kai)始，似乎已經看到了新一輪景(jing)氣周期開(kai)啟的(de)(de)曙(shu)光。面(mian)對2024年，全(quan)球多家(jia)分(fen)析機構(gou)無一例外(wai)給出同比上(shang)漲(zhang)的(de)(de)預(yu)期，最樂觀(guan)的(de)(de)是超過20%的(de)(de)增長(chang)，平均增速預(yu)測值也超過兩位數百分(fen)比。但不得(de)不承(cheng)認，在中美戰略(lve)博弈(yi)、購買(mai)力需求、通(tong)貨膨(peng)脹率(lv)以(yi)及局部戰事仍處于高(gao)度不確定性的(de)(de)影響下，全(quan)球半(ban)導(dao)體產業(ye)中短期內(nei)尚無法“快速反彈”，2024年大(da)概率(lv)呈現“整體穩步恢復，細分(fen)領域結構(gou)性分(fen)化調整”的(de)(de)態勢。
全球半導體產業重回穩步復蘇軌道，但增長能力有限
2024年全(quan)球(qiu)半導(dao)體產業景氣度將逐步復(fu)蘇(su)，重新進入穩步增(zeng)長的發(fa)展態勢。根據Gartner、IDC、WSTS等(deng)全(quan)球(qiu)市(shi)場機構預測的數據，2024年全(quan)球(qiu)半導(dao)體產業增(zeng)速將超過兩位數，平均(jun)預測增(zeng)速在13%-15%左右，規(gui)模超過6000億(yi)美(mei)元。但盡管總體上進入復(fu)蘇(su)周期，市(shi)場需求仍然不強(qiang)勁，整(zheng)體增(zeng)長動力有(you)限，尤其是(shi)代工(gong)制造、汽車半導(dao)體、模擬芯片及功率半導(dao)體等(deng)領域在2024年上半年恐會受到較大挑(tiao)戰。
東南亞半導體投資持續加速，成為全球研發制造熱點
2024年(nian)在各國(guo)(guo)對半(ban)導體(ti)供應鏈(lian)安全(quan)要(yao)(yao)求不斷升級(ji)的(de)大(da)背景下(xia)，東南(nan)(nan)亞(ya)作為中國(guo)(guo)實現外循環(huan)的(de)戰略緩沖要(yao)(yao)地，同(tong)時也是(shi)部分美日企(qi)業(ye)轉(zhuan)移在華投資和業(ye)務的(de)首選地域(yu)，重要(yao)(yao)性日益提升。此外東南(nan)(nan)亞(ya)年(nian)輕化的(de)人口結構(gou)，迅速增長的(de)互聯網群(qun)體(ti)，更充(chong)足的(de)勞動力資源和消(xiao)費潛力，成為吸引(yin)全(quan)球半(ban)導體(ti)企(qi)業(ye)投資、研發(fa)和制造布局的(de)新熱點。而國(guo)(guo)內企(qi)業(ye)基于“避險”意(yi)識(shi)和進軍海外市場的(de)決策，也將加大(da)在東南(nan)(nan)亞(ya)的(de)研發(fa)布局。
先進國家補貼兌現緩慢，制造產能投資和研發投入放緩
美(mei)國芯片法案出臺一(yi)年(nian)(nian)，進度比(bi)預期大幅延遲(chi)。近期德國聯邦憲法法院的(de)(de)裁(cai)決也使得(de)該國2024年(nian)(nian)聯邦預算被(bei)推遲(chi)，無法履行對英特爾(er)、臺積(ji)電(dian)等廠商(shang)的(de)(de)補貼承諾。2024年(nian)(nian)以美(mei)國為代表的(de)(de)全球(qiu)多個國家(jia)和地區都將(jiang)(jiang)迎來新一(yi)屆大選，一(yi)旦(dan)選舉(ju)牽扯(che)其中，法案補貼兌現難度將(jiang)(jiang)更高(gao)。加(jia)之全球(qiu)半導體的(de)(de)需求動力(li)仍不(bu)強勁，將(jiang)(jiang)使得(de)廠商(shang)們階段性放緩對制(zhi)造產能的(de)(de)投資和研(yan)發投入，2024年(nian)(nian)下半年(nian)(nian)有望好轉。
技術創新二元格局，先進封裝代替制程微縮化成為首選
2024年(nian)先進(jin)工藝有望首次進(jin)入(ru)埃(ai)米時(shi)代(dai)，背面供電、GAA架構(gou)等新(xin)技術將(jiang)(jiang)面臨量產考驗。受益于大模(mo)型(xing)需求，高帶(dai)(dai)寬內存HBM系列(lie)加速(su)迭(die)代(dai)，持續推(tui)動(dong)(dong)2.5D封(feng)裝(zhuang)向3D封(feng)裝(zhuang)升級，混合鍵合熱度(du)漸起。美國打壓我(wo)國半導(dao)體產業將(jiang)(jiang)驅動(dong)(dong)全球新(xin)技術研發放(fang)緩，并呈現(xian)出(chu)中美兩國“二(er)元格局”，我(wo)國將(jiang)(jiang)會在3D DRAM、新(xin)型(xing)存儲器、RISC-V、硅光、Chiplet芯粒(li)、SOI工藝、寬禁帶(dai)(dai)/超寬禁帶(dai)(dai)半導(dao)體等領域加速(su)創新(xin)。
美國對我國打壓持續，會圍繞部分新領域進行精準攻擊
2024年為美國(guo)(guo)(guo)大選年，美國(guo)(guo)(guo)政(zheng)府(fu)對(dui)我國(guo)(guo)(guo)半(ban)導體產業(ye)的(de)打壓和出(chu)口管制雖然(ran)有階段性(xing)的(de)收斂，但總體仍將(jiang)保持“高壓狀態”。美國(guo)(guo)(guo)政(zheng)府(fu)有可(ke)能在(zai)選舉需(xu)要和智(zhi)庫的(de)影響煽動下，聯(lian)合日(ri)(ri)本對(dui)前期(qi)的(de)出(chu)口管制政(zheng)策(ce)進行(xing)“查(cha)漏(lou)補缺(que)”甚至進一步(bu)擴大化，不僅對(dui)先進算力涉(she)及(ji)到的(de)計算架構、關鍵IP、先進封裝、關鍵先進材料、新型存(cun)儲器等領(ling)(ling)域進行(xing)管制，也有可(ke)能限制我國(guo)(guo)(guo)在(zai)新能源汽車(che)等領(ling)(ling)域的(de)芯片自主及(ji)供應鏈(lian)企(qi)(qi)業(ye)的(de)創新能力。同時也將(jiang)有更多美日(ri)(ri)半(ban)導體企(qi)(qi)業(ye)削弱(ruo)在(zai)大陸(lu)的(de)研發布局。
我國半導體產業恢復中高速增長，芯片出海成為新引擎
2024年我國(guo)半(ban)導(dao)體產(chan)業(ye)(ye)前(qian)景(jing)謹(jin)慎樂(le)觀，整體有望回歸到(dao)10%-15%增(zeng)速的中高速增(zeng)長狀態，全產(chan)業(ye)(ye)收入規(gui)模超過15000萬(wan)億人(ren)民(min)幣(bi)。很多廠(chang)商將(jiang)受益于國(guo)內互聯網、系統和終端企業(ye)(ye)的國(guo)產(chan)供應鏈體系建設，在部分已經充分“內卷”的賽道(dao)，例(li)如藍牙芯(xin)片、WiFi FEM、中低(di)壓電源管理IC、8/16位MCU、LED/LCD顯(xian)示驅動芯(xin)片、圖像傳感器等(deng)，將(jiang)以“高性價比”芯(xin)片產(chan)品出海為標志，成為我國(guo)半(ban)導(dao)體產(chan)業(ye)(ye)除激(ji)發內需以外(wai)的，可(ke)實(shi)現景(jing)氣度持續(xu)增(zeng)長的另一關鍵(jian)引擎。
國產替代爬坡過坎進入平臺期，部分領域打開新格局
2024年我國(guo)(guo)(guo)(guo)在EDA、關(guan)鍵(jian)IP、半導體設(she)備、基礎材料、核心(xin)零部(bu)(bu)件等“卡脖子”領域(yu)的國(guo)(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)(chan)替代(dai)邊際效應(ying)減弱，國(guo)(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)(chan)化進(jin)入平(ping)臺期，需要動真(zhen)碰硬，破(po)壁(bi)攻(gong)堅，國(guo)(guo)(guo)(guo)內(nei)部(bu)(bu)分(fen)產(chan)(chan)(chan)線擴產(chan)(chan)(chan)有延期風險(xian)，但也(ye)有部(bu)(bu)分(fen)供應(ying)鏈關(guan)鍵(jian)領域(yu)有望在2024年取(qu)得(de)突破(po)和進(jin)展。受益于華為等廠(chang)商帶動，部(bu)(bu)分(fen)關(guan)鍵(jian)芯(xin)片產(chan)(chan)(chan)品的國(guo)(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)(chan)供應(ying)鏈配套能(neng)力(li)有所提升，國(guo)(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)(chan)設(she)計企業與國(guo)(guo)(guo)(guo)內(nei)制造(zao)產(chan)(chan)(chan)線將(jiang)加(jia)速協同(tong)合作，國(guo)(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)(chan)成熟工(gong)藝平(ping)臺和IP能(neng)力(li)將(jiang)逐步強(qiang)化，為我國(guo)(guo)(guo)(guo)半導體部(bu)(bu)分(fen)賽道自主生(sheng)態建設(she)打開新格(ge)局。
全行業吸引投資能力繼續減弱，國內企業間整合將加速
2024年(nian)盡管北交所因為流(liu)動(dong)性改善(shan)導(dao)(dao)致估值(zhi)重估，會成為一(yi)批折戟“滬深”卻(que)亟待上市(shi)的半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)企(qi)(qi)業(ye)(ye)“新選擇”，但(dan)全行(xing)業(ye)(ye)吸引投(tou)資能(neng)力仍不及之前(qian)。芯(xin)片設計和(he)裝備領(ling)域(yu)中小體(ti)量或產(chan)品線較少的企(qi)(qi)業(ye)(ye)，有可能(neng)受(shou)困(kun)于現(xian)金(jin)流(liu)問題(ti)將主動(dong)尋求并(bing)購(gou)，而在大芯(xin)片、封(feng)裝、8寸代(dai)工制造、EDA等領(ling)域(yu)也將涌現(xian)出更多的并(bing)購(gou)整合(he)機(ji)會，行(xing)業(ye)(ye)集中度有所提高，上市(shi)公司和(he)地方政府并(bing)購(gou)基金(jin)成為主要推手。資本市(shi)場對車規半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)、半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)設備（離子注入、減薄、量檢測）及子系統(tong)和(he)耗材、寬禁帶/超寬禁帶、先進(jin)封(feng)裝及配(pei)套設備等領(ling)域(yu)的熱(re)度不減，這些領(ling)域(yu)還將催生一(yi)批新興(xing)企(qi)(qi)業(ye)(ye)。
內需逐步釋放，傳統三大市場仍是推動市場復蘇的主力
2024年二季(ji)度后(hou)在需求復蘇、AI創新(xin)(xin)亮點(dian)的(de)(de)驅動(dong)下，有望出現新(xin)(xin)一(yi)輪換機周期(qi)，手(shou)機大模(mo)型、AI PC、城(cheng)市(shi)NOA、空間計算(suan)終端(duan)、800V高(gao)壓將(jiang)(jiang)引(yin)發對AI推理芯片(pian)、高(gao)帶寬內(nei)存(cun)、SSD、高(gao)端(duan)MCU、大算(suan)力智駕SoC、傳感器(qi)、碳化硅(gui)器(qi)件等產品(pin)的(de)(de)規模(mo)化需求。應(ying)用在國防、軍(jun)(jun)事、航空航天領(ling)域的(de)(de)專業集成(cheng)電路(lu)產品(pin)的(de)(de)市(shi)場規模(mo)也(ye)將(jiang)(jiang)保持(chi)高(gao)成(cheng)長(chang)性。手(shou)機、PC和(he)(he)服務器(qi)傳統三大市(shi)場仍是牽引(yin)2024年國內(nei)半導體市(shi)場復蘇的(de)(de)主力，消費、軍(jun)(jun)工和(he)(he)新(xin)(xin)基建繼(ji)續成(cheng)為(wei)半導體內(nei)需的(de)(de)重要支撐(cheng)點(dian)。
我國半導體產業政策更加下沉化，區域發展更為集中化
2024年(nian)是《國(guo)家集(ji)成電路(lu)產業(ye)(ye)發(fa)(fa)(fa)展推(tui)(tui)進綱要(yao)》出臺(tai)10周年(nian)，也(ye)是醞釀第十五(wu)(wu)個五(wu)(wu)年(nian)規劃(hua)的起點(dian)(dian)，新形(xing)勢下(xia)我(wo)國(guo)半導(dao)體(ti)產業(ye)(ye)新的頂層設計規劃(hua)有(you)望(wang)出臺(tai)，預(yu)計將會呈現出更加長期化、精準化、下(xia)沉化的特(te)點(dian)(dian)。在行業(ye)(ye)景氣(qi)度和國(guo)家政策引(yin)導(dao)的影響下(xia)，2024年(nian)國(guo)內(nei)各地方(fang)政府(fu)推(tui)(tui)進半導(dao)體(ti)產業(ye)(ye)發(fa)(fa)(fa)展將逐漸收(shou)斂，國(guo)內(nei)半導(dao)體(ti)產業(ye)(ye)多點(dian)(dian)開花的區域發(fa)(fa)(fa)展態勢將有(you)所改(gai)變，表現出更加集(ji)中、更加集(ji)約的特(te)點(dian)(dian)。我(wo)國(guo)半導(dao)體(ti)人才(cai)將繼續面臨“局部(bu)過剩，總(zong)量不足”等挑戰，設計業(ye)(ye)人才(cai)規模和薪酬繼續向下(xia)調整，制造(zao)、先(xian)進封裝和供應鏈環(huan)節關鍵(jian)人才(cai)仍(reng)存(cun)在較(jiao)大缺(que)口，海外(wai)人才(cai)有(you)望(wang)加速回流。
2024年(nian)我(wo)國(guo)半導(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)業盡管依然要面(mian)臨復(fu)雜(za)的(de)(de)外部形勢，但更大范圍(wei)、更深層次(ci)的(de)(de)復(fu)蘇值得期待。對于我(wo)國(guo)半導(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)業而(er)言，做出足夠好的(de)(de)芯片，形成(cheng)不(bu)被卡脖子的(de)(de)自主供應(ying)鏈體(ti)(ti)系，沒(mei)有(you)任何捷(jie)徑，只有(you)創(chuang)新和堅(jian)守(shou)可以完(wan)成(cheng)。“難走(zou)的(de)(de)路，才是(shi)上坡路”。美國(guo)的(de)(de)圍(wei)追堵截，恰恰證明(ming)我(wo)們(men)走(zou)在正確的(de)(de)道路上。“戰不(bu)旋踵，征程在前。穿林(lin)打葉(xie)聲無懼，吟嘯(xiao)徐行(xing)自鋒芒”，認為是(shi)正確的(de)(de)路，就(jiu)選擇迎難而(er)上，一(yi)直堅(jian)持吧。共勉。
作者簡介：
朱晶(jing)：北(bei)京國際(ji)工(gong)程咨詢(xun)有限(xian)公司，高級經濟(ji)師，兼任北(bei)京半導(dao)體(ti)行業協(xie)會副秘(mi)書長
