在(zai)(zai)市場需(xu)求(qiu)持續(xu)疲弱的(de)底色下(xia)，疊加了(le)(le)中美(mei)戰略(lve)博弈對抗升級(ji)，以(yi)及國(guo)內(nei)疫情防控(kong)等超預期因素(su)沖(chong)擊，毫無疑(yi)問2022年的(de)全球半(ban)導體(ti)(ti)行業(ye)(ye)是極其艱難的(de)一年。面對2023年，WSTS、ICinsights、Gartner等知名分析機構都(dou)給出(chu)了(le)(le)悲觀(guan)(guan)預測，甚至認為全球半(ban)導體(ti)(ti)行業(ye)(ye)正(zheng)走(zou)向(xiang)自2000年互聯網泡沫后(hou)的(de)最大衰(shuai)退(tui)。在(zai)(zai)對2023年全球半(ban)導體(ti)(ti)產業(ye)(ye)發展(zhan)悲觀(guan)(guan)預期如此一致的(de)情況(kuang)下(xia)，最大的(de)不確定性(xing)可能就(jiu)在(zai)(zai)于國(guo)內(nei)半(ban)導體(ti)(ti)行業(ye)(ye)將會如何發展(zhan)？尤(you)其是在(zai)(zai)政(zheng)治因素(su)正(zheng)在(zai)(zai)最大限(xian)度的(de)干(gan)擾半(ban)導體(ti)(ti)行業(ye)(ye)自身規律的(de)情況(kuang)下(xia)，有必(bi)要(yao)對2023年及以(yi)后(hou)的(de)全球及國(guo)內(nei)半(ban)導體(ti)(ti)產業(ye)(ye)發展(zhan)趨勢作出(chu)分析和(he)預判。
全球經(jing)濟向(xiang)中(zhong)低速增長(chang)回歸(gui)
半導體(ti)行業缺乏基礎(chu)驅動力
新冠(guan)疫情(qing)爆發(fa)以(yi)來(lai)(lai)的(de)3年，全(quan)(quan)球GDP平均增(zeng)長速度下降接近50%，除此之(zhi)外，俄烏沖突、通脹(zhang)攀(pan)升和(he)央行(xing)(xing)貨幣政策緊縮等也引發(fa)世界性(xing)的(de)全(quan)(quan)面經濟(ji)衰(shuai)退，預計2023年及未來(lai)(lai)一段(duan)時間(jian)(jian)全(quan)(quan)球經濟(ji)將(jiang)向GDP增(zeng)速低于3%的(de)中低速增(zeng)長回(hui)歸。半導體(ti)行(xing)(xing)業(ye)作為充分反映全(quan)(quan)球經濟(ji)的(de)風向標(biao)，未來(lai)(lai)有可(ke)能(neng)將(jiang)長期陷入缺乏(fa)宏(hong)觀(guan)經濟(ji)基本(ben)面支撐的(de)困局(ju)，2023年全(quan)(quan)球半導體(ti)行(xing)(xing)業(ye)將(jiang)可(ke)能(neng)迎來(lai)(lai)5%-10%的(de)負(fu)增(zeng)長，而(er)以(yi)后(hou)2-3年也將(jiang)維持在低于8%的(de)低速區間(jian)(jian)徘徊(huai)運行(xing)(xing)。
市場(chang)創新出現斷層危機
引發技術創新(xin)投入邊際報酬遞減
2023年全球半導(dao)體(ti)產業仍然面臨“需求(qiu)創(chuang)(chuang)新(xin)困境(jing)”持續低迷，基(ji)于PC、手機、消費電子等市場的(de)漸進式創(chuang)(chuang)新(xin)已經(jing)進入(ru)衰退期，增量空間顯著收(shou)窄，如同手機、PC等可以支(zhi)撐半導(dao)體(ti)技(ji)(ji)術(shu)快速迭代(dai)升級(ji)(ji)的(de)下一代(dai)現(xian)象級(ji)(ji)市場尚未成(cheng)(cheng)熟和全面爆發(fa)，市場端的(de)創(chuang)(chuang)新(xin)需求(qiu)出現(xian)“斷(duan)層(ceng)”。而當前結(jie)構性的(de)技(ji)(ji)術(shu)變化依(yi)然主要停留在工(gong)程(cheng)層(ceng)面，并(bing)未發(fa)生能(neng)夠在短期內(nei)擴(kuo)張總體(ti)經(jing)濟(ji)空間的(de)重大(da)基(ji)礎技(ji)(ji)術(shu)革(ge)命(ming)，因(yin)此(ci)同業競爭會更趨(qu)近于零和博弈，技(ji)(ji)術(shu)創(chuang)(chuang)新(xin)投入(ru)遵循邊際報酬遞減規(gui)律，部分(fen)國家對先進技(ji)(ji)術(shu)的(de)高成(cheng)(cheng)本投入(ru)將逐步趨(qu)緩(huan)。
中美(mei)戰略對抗(kang)日益升級
“科技脫鉤”引發供應鏈(lian)低效率
2023年(nian)(nian)中(zhong)(zhong)美(mei)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)領域的(de)博(bo)弈有望迎來短時間的(de)戰(zhan)略(lve)緩沖期(qi)，但隨(sui)著(zhu)美(mei)國(guo)(guo)2024年(nian)(nian)大選(xuan)臨(lin)近，美(mei)國(guo)(guo)仍會間歇性地聯合其(qi)盟友以國(guo)(guo)家安全理(li)由對中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)業進(jin)(jin)行升(sheng)級壓(ya)制與圍堵。除半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)關(guan)鍵設備、基礎(chu)工業材料及零部(bu)件等(deng)供應鏈環(huan)節受到(dao)影響外，還可能(neng)波及到(dao)新能(neng)源汽車、數字新基建等(deng)更(geng)廣(guang)泛領域，短期(qi)內中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)業高端化(hua)升(sheng)級面臨(lin)的(de)“卡脖子”困境(jing)更(geng)加嚴(yan)重。而行政繁冗(rong)的(de)內政環(huan)境(jing)可能(neng)會影響美(mei)國(guo)(guo)芯(xin)片政策的(de)落實進(jin)(jin)程(cheng)，聯邦與各州對半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)業設置的(de)繁雜法(fa)律(lv)限(xian)制短期(qi)內很難(nan)出現根本(ben)性改變[1]，全球供應鏈也由此進(jin)(jin)入2-3年(nian)(nian)的(de)低效率調整(zheng)期(qi)，資本(ben)支出大幅縮減。
產業格局“西進東出”
半導體人(ren)才等資源面(mian)臨全球(qiu)緊(jin)缺
2023年全球(qiu)集成(cheng)電路產業鏈(lian)布(bu)局(ju)的(de)成(cheng)本與效率導(dao)向勢必(bi)要(yao)讓位于安(an)全原(yuan)則和韌(ren)性偏(pian)好，出現了區(qu)域化(hua)與短鏈(lian)化(hua)同(tong)步(bu)、產業格(ge)局(ju)“西進(jin)東(dong)出”的(de)趨勢，以(yi)中(zhong)(zhong)國大(da)陸為中(zhong)(zhong)心(xin)的(de)東(dong)亞(ya)半(ban)導(dao)體產業鏈(lian)與布(bu)局(ju)可能(neng)面(mian)臨更(geng)大(da)不確定性，不少跨國半(ban)導(dao)體企業將(jiang)重新思考既往布(bu)局(ju)與未來(lai)規劃(hua)問題，由此引發了半(ban)導(dao)體人(ren)(ren)才(cai)等資源的(de)全球(qiu)短缺和風險偏(pian)好明顯弱(ruo)化(hua)。美國及其盟國將(jiang)進(jin)一步(bu)升級半(ban)導(dao)體“人(ren)(ren)才(cai)隔離”的(de)措施(shi)，中(zhong)(zhong)國有可能(neng)面(mian)臨高水(shui)平半(ban)導(dao)體人(ren)(ren)才(cai)加速流(liu)失(shi)的(de)極大(da)困境，而(er)東(dong)南亞(ya)及歐洲、日韓等地區(qu)則由此受益(yi)。
國內市(shi)場呈現(xian)復蘇潛(qian)力
防疫政(zheng)策變化(hua)或在年底引發反彈(dan)
2023年(nian)(nian)上半年(nian)(nian)國(guo)內半導體(ti)市場會(hui)有(you)較大壓(ya)力，除受(shou)(shou)到全球經濟衰退影(ying)響(xiang)(xiang)(xiang)以(yi)外，防疫(yi)政策約束下(xia)的(de)消費不振、美國(guo)打壓(ya)政策的(de)延續性影(ying)響(xiang)(xiang)(xiang)會(hui)持(chi)續發酵，影(ying)響(xiang)(xiang)(xiang)產業信心(xin)和(he)動力。隨(sui)著兩會(hui)后防疫(yi)政策調整逐步(bu)見(jian)效，短期內產業驅動力依然受(shou)(shou)到疫(yi)情升溫的(de)抑制(zhi)，但部(bu)分產品(pin)領(ling)域需(xu)求(qiu)環境(jing)可(ke)能會(hui)在3-6個月后有(you)所改善，芯片庫存壓(ya)力會(hui)在2023年(nian)(nian)下(xia)半年(nian)(nian)以(yi)后逐步(bu)釋(shi)放。2023年(nian)(nian)底國(guo)內有(you)望受(shou)(shou)益于疫(yi)情影(ying)響(xiang)(xiang)(xiang)力度大幅減弱、消費信心(xin)階段性恢(hui)(hui)復(fu)以(yi)及去(qu)庫存完成等(deng)影(ying)響(xiang)(xiang)(xiang)，迎(ying)來小(xiao)規模反彈，芯片設計(ji)及封裝測試等(deng)產業鏈環節、手(shou)機(ji)、消費電子、工業半導體(ti)、數據中(zhong)心(xin)等(deng)應用領(ling)域的(de)行情逐步(bu)恢(hui)(hui)復(fu)向好。
產業鏈(lian)高端替代是主線
前沿(yan)創新和基(ji)礎突破關注度倍增
2023年(nian)產業鏈(lian)(lian)高(gao)附(fu)加(jia)值環節(jie)的國產替代(dai)依然是主線，基(ji)本(ben)替代(dai)邏輯從前些年(nian)的資本(ben)驅(qu)動轉由內(nei)循環市(shi)場驅(qu)動，更多國內(nei)新基(ji)建、新能(neng)源、數字經濟、信息消費場景的整(zheng)機系統廠商將(jiang)加(jia)速推進國產芯片(pian)的驗證和采購，泛信創(chuang)市(shi)場覆蓋范(fan)圍進一步擴大到(dao)(dao)金(jin)融、電(dian)力、軌(gui)道交通、運營商等領域(yu)。半導體設備(bei)(bei)、材料(liao)及(ji)零部件(jian)等供應鏈(lian)(lian)環節(jie)以及(ji)存儲器等高(gao)端通用芯片(pian)受到(dao)(dao)美國管制(zhi)新規影(ying)響，國產化(hua)進度(du)進入到(dao)(dao)動態調(diao)整(zheng)期，制(zhi)造、設備(bei)(bei)企(qi)業對(dui)國內(nei)基(ji)礎材料(liao)和零部件(jian)企(qi)業的支持力度(du)明顯提升(sheng)，驗證進度(du)加(jia)快。同時(shi)，對(dui)Chiplet/先進封裝、PIC光子集成電(dian)路、MRAM/RRAM新興存儲器、RISC-V計算架(jia)構、氧(yang)化(hua)鎵等前沿創(chuang)新和基(ji)礎領域(yu)的關注度(du)將(jiang)大幅(fu)增加(jia)。
部分企業(ye)面臨(lin)生存困境
“內卷”領域(yu)加速啟動(dong)并購整合
2023年半(ban)導體行業(ye)(ye)過剩的(de)(de)(de)(de)投機(ji)資(zi)(zi)本將對這個賽道(dao)不(bu)再感興趣，Pre-IPO項目(mu)(mu)、美籍高(gao)管(guan)為(wei)主(zhu)項目(mu)(mu)、已(yi)出(chu)現(xian)(xian)(xian)頭(tou)部(bu)企業(ye)(ye)或者多家上市(shi)公(gong)(gong)(gong)司的(de)(de)(de)(de)賽道(dao)項目(mu)(mu)中部(bu)分將面(mian)臨融資(zi)(zi)困(kun)境，部(bu)分優質項目(mu)(mu)可能會(hui)因估值(zhi)受影(ying)響而主(zhu)動關閉融資(zi)(zi)窗口，進一步(bu)壓低資(zi)(zi)本的(de)(de)(de)(de)投資(zi)(zi)偏好(hao)。產業(ye)(ye)中涌現(xian)(xian)(xian)出(chu)更多的(de)(de)(de)(de)潛在并購整合機(ji)會(hui)，上市(shi)公(gong)(gong)(gong)司和相關聯的(de)(de)(de)(de)產業(ye)(ye)基(ji)金成(cheng)為(wei)主(zhu)要推手。在MCU、藍(lan)牙/WIFI、射頻前端、顯示驅動、電源管(guan)理芯(xin)片等創企數量眾(zhong)多、中低端替代(dai)已(yi)經實現(xian)(xian)(xian)、頭(tou)部(bu)企業(ye)(ye)優勢(shi)明顯的(de)(de)(de)(de)產品領(ling)域有望出(chu)現(xian)(xian)(xian)以上市(shi)公(gong)(gong)(gong)司推動的(de)(de)(de)(de)并購整合。而在估值(zhi)、企業(ye)(ye)經營成(cheng)本、技術(shu)門檻都高(gao)的(de)(de)(de)(de)一些(xie)大芯(xin)片領(ling)域，有可能出(chu)現(xian)(xian)(xian)由基(ji)金推動的(de)(de)(de)(de)并購整合。
打好(hao)“市場”“體制”牌
新一輪產業政策周期醞釀(niang)待發
2000年的“18號(hao)文(wen)(wen)”，2011年的“新4號(hao)文(wen)(wen)”，2014年的《綱要》以及2020年的“新8號(hao)文(wen)(wen)”共同構(gou)成了(le)我國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業政策體(ti)系的關鍵節點，并不(bu)(bu)斷(duan)推動產(chan)業可(ke)持(chi)續發展。產(chan)業政策的重要性(xing)不(bu)(bu)僅在于解決特定領域關鍵技(ji)術有無問(wen)題，更要解決相(xiang)應創新體(ti)制和生態(tai)的塑造問(wen)題。在中(zhong)美戰略博弈升級、半(ban)導(dao)體(ti)供應鏈形勢不(bu)(bu)確定性(xing)顯著(zhu)增強、國(guo)內市場需求不(bu)(bu)振等(deng)多方面因(yin)素影響(xiang)下，2023年國(guo)內新一(yi)輪半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業政策周期(qi)有望(wang)醞釀開啟(qi)。
綜上所述，無論是(shi)行業(ye)周期、疫(yi)情政策還是(shi)美國(guo)(guo)(guo)遏制如何影響(xiang)，中(zhong)國(guo)(guo)(guo)半導體(ti)要想成功突破低(di)端鎖定(ding)，既不可能(neng)通過速(su)戰速(su)決抄近(jin)路(lu)的(de)(de)(de)(de)戰略(lve)，也無法通過繼續依附(fu)于(yu)美國(guo)(guo)(guo)主導的(de)(de)(de)(de)全(quan)球(qiu)半導體(ti)供應鏈體(ti)系獲得，只能(neng)以(yi)堅定(ding)的(de)(de)(de)(de)戰略(lve)意志，借(jie)由建設涵蓋體(ti)制-技術(shu)-市(shi)場多重創新的(de)(de)(de)(de)內循環體(ti)系來實(shi)現(xian)，這勢必是(shi)個“持久戰”。無論是(shi)中(zhong)國(guo)(guo)(guo)還是(shi)美國(guo)(guo)(guo)，始(shi)終還是(shi)要回到全(quan)球(qiu)化的(de)(de)(de)(de)軌道上，這是(shi)半導體(ti)產(chan)業(ye)的(de)(de)(de)(de)基本規律。那(nei)時(shi)的(de)(de)(de)(de)全(quan)球(qiu)化將會賦予中(zhong)國(guo)(guo)(guo)全(quan)然不同的(de)(de)(de)(de)角色，給予中(zhong)國(guo)(guo)(guo)企(qi)業(ye)更多公平競(jing)技的(de)(de)(de)(de)機會，進入(ru)更廣闊的(de)(de)(de)(de)新興(xing)市(shi)場；同時(shi)，中(zhong)國(guo)(guo)(guo)也可以(yi)將更廣大的(de)(de)(de)(de)世界(jie)納入(ru)我們自(zi)己搭建的(de)(de)(de)(de)創新和產(chan)業(ye)共同體(ti)，實(shi)現(xian)真正(zheng)的(de)(de)(de)(de)國(guo)(guo)(guo)際國(guo)(guo)(guo)內雙循環。
[1] 根據(ju)美國《聯邦清潔空氣法》（Clean Air Act）的繁瑣規(gui)定，在(zai)美國建造一(yi)個(ge)新(xin)(xin)的晶圓(yuan)制造工(gong)(gong)廠，單是環保(bao)審批(pi)就至少需(xu)要1.5 年的時間。此外(wai)，半導體的制造工(gong)(gong)藝過程(cheng)中(zhong)需(xu)要使用多種含(han)氟溫室氣體，根據(ju)美國環境保(bao)護署（Environmental Protection Agency）相關規(gui)定，新(xin)(xin)建一(yi)個(ge)晶圓(yuan)廠至少需(xu)要在(zai)前(qian)設施廠固定排放源兩年穩定數(shu)據(ju)的基礎之上(shang)才能(neng)獲得政(zheng)府許可(ke)文件。這些(xie)規(gui)定無疑又進一(yi)步限制了新(xin)(xin)工(gong)(gong)廠的建造投資速度。
作者簡(jian)介 朱晶：北京(jing)(jing)國際(ji)工(gong)程咨詢有(you)限公司，高級(ji)經濟(ji)師，兼(jian)任北京(jing)(jing)半(ban)導(dao)體行業協會副秘書(shu)長
